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HL209，含銀2%，等同于美標AWS BCuP-6、國標BCu91PAg具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調、冰箱、機電等行業，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。

HL205，含銀5%，等同于美標AWS BCuP-3國標BCu88PAg及L205，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。    

 HL301銀基焊條Ag 10 Cu 53  Zn余量

820           用途：主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質合金。

HL204，含銀15% HAg-15B，含銀15%，等同于美標AWS BCuP-5國標BCu80AgP及L204，具有接頭塑性好，導電性提高，特別適用間隙不均場合。可釬焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度。