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快速固化的電子灌封硅膠性能：

低粘度，流動性好，適用于復雜電子配件的模壓。

耐熱性、耐潮性、耐寒性較好，應用后可以延長電子配件的壽命。

固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。

加成型，可室溫以及加溫固化
具有極佳的防潮、防水效果。

電子灌封膠用途：

作用于電子產品元器件的灌封，密封，粘接和涂覆防水防潮保護等等；大功率路燈電源，電源盒、LED電子灌封膠、HID燈電源模塊，LCD大功率燈、、電源模塊，太陽能接線盒灌封保護、LED、LED電子顯示屏、手機、數碼相機、游戲機、電源線粘接、線路板的灌封、超薄電腦、機場跑道等，起到強化電子器件的整體性，緩和沖擊力、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間的絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮等性能。

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電子灌封膠不同材料的優缺點：
液體硅膠及固體硅膠：
優點：有機硅灌封膠固化后材質較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態，能夠消除大多數的機械應力并起到減震保護效果。物理化學性質穩定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
缺點：粘結性能稍差。
聚氨酯：
優點：聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
缺點：耐高溫能力差且容易起泡，必須采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
電子灌封膠操作方法：
1、稱量A組份與B組份的重量比
   按正確的配合比(重量比)進行正確地計量，如果混合比的計量如發生較大的誤差時，制品的特性將不能較好的顯示。
   2、混合攪拌均勻硅膠與固化劑 
  將A組份和B組份進行混合攪拌均勻，A、B膠混合時，將比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合攪拌時要順著一個方向攪拌，不要太快，攪拌約3分鐘。將容器的底部、壁部等處都要攪拌均勻。如果沒有攪拌均勻，后期會發生固化不完全的現象。攪拌容器必須是攪拌膠料的3倍左右。
 3、抽真空排氣泡 
  完全攪拌均勻后迅速移到真空箱內進地脫泡，攪拌時卷入的氣泡會使液面上升，氣泡破了后液面又會下降。真空度的大小以及抽真空時間  ，看膠水的粘度及產品的要求面定(脫泡時間一般為：2～4分鐘)。如果沒有真空機，可按順時針方向攪拌2~3分鐘，攪拌均勻后將膠水放置5～20分鐘自動脫泡。
   4、倒入灌封膠等待固化
   注入必要的膠量，與此同時注意不要卷入氣泡。順著外殼的內壁流入到底部后，讓膠水液面慢慢升高，盡量避免將空氣覆蓋在里面。注入后在所定的溫度下進行固化。
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