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商品詳情
凱拓低空洞專用錫膏
低空洞率無鉛錫膏是我司針對當前SMT無鉛錫膏在電子行業使用中的所遇到BGA、LED等材料焊接空洞問題，參照ROHS、IPC標準開發的一款生產SAC305無鉛錫膏，該產品有良好的保濕性和焊接性能，空洞率低，可以滿足電子行業中絕大多數低空洞需求電子產品的焊接，直通率達到99%以上,高端環保。
1、免洗，低殘留，高絕緣抗阻，能通過ICT探針測試；
2、印刷效果好，使用壽命長；
3、BGA空洞率低，爬錫性好，焊點光亮飽滿，不易坍塌；
4、潤濕性好，細小元器件（0603、0402、0201）不立碑、無虛焊假焊、無錫珠，導電性能優異；
5、卓越的印刷性能和脫模性能，微細引腳間距貼裝毫無壓力；
6、采用進口助焊劑，可長時間印刷而不影響錫膏的濕潤性及粘度。
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