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商品詳情
LED防爆燈制造商為您簡要介紹熱量對LED的影響以及對于LED防爆燈的選擇，買家需要了解和了解更多有關LED防爆燈的基本特性，包括：
1、亮度：LED的亮度不同，價格也不同。 LED燈具的LED應符合激光I類標準。
2、抗靜電能力：LED具有很強的抗靜電能力，壽命長，因此價格高。具有大于700V的抗靜電的LED通常才能用于LED燈具中。
3、波長：LED具有相同的波長，顏色是相同的，如果所需的顏色相同，價格也很高。沒有LED分光分色儀的制造商很難生產色彩純正的產品。
4、漏電電流：LED是單向導電發光器。如果存在反向電流，則稱為漏電，LED漏電流大，壽命短，價格低。
5、照明角度：不同用途的LED具有不同的照明角度。特殊照明角度，價格更高。如全漫射角，價格較高。
6、晶片：LED的發光體是晶片，價格因晶圓而異。日本、美國晶片價格較貴，一般臺灣和國內晶片價格均低于美國晶片價格。
7、晶片尺寸：晶片的尺寸以邊長表示。大晶片LED的質量優于小晶片。價格與晶片的尺寸成正比。LED防爆燈制造商為您簡要介紹了LED對LED燈的影響：LED是一種冷光源，它指的是其色溫。在LED工作期間，只有15%-25%轉換成光能，剩余的能量轉換成熱能，使LED溫度升高。一般情況下，LED的發光波長隨溫度變化而變為0.2~0.3nm /°C，光譜寬度增大，影響色彩鮮艷度，加熱對LED防爆燈的性能和封裝結構的影響，LED會形成加熱周期如果LED熱量沒有及時引導和消散，LED的發光效率將繼續下降。在室溫附近，每升高1°C，LED的發光強度將降低約1%。光通道損壞：加速光通道材料的老化;降低通道材料的透光率;改變光通道材料的折射率，影響光的空間分布;在嚴重的情況下，將光通道結構熱量改變為LED電通道(歐姆接觸/固體晶體界面的影響：引起封裝材料的膨脹或收縮;由此產生的變形應力增加歐姆接觸/固體的位移LED結溫控制是LED使用的關鍵。改善LED封裝結構：采用大面積芯片倒裝結構，選擇導熱性好的銀漿，增加表面積金屬支架，焊料凸點硅載體直接安裝在散熱片頂部，降低熱通量密度，優化附加散熱片，使用高導熱率的材料，以提高LED和LED之間的傳熱率附加散熱片，降低支架與附加散熱片之間的熱阻，合理增加散熱面積0x17 76利用自然對流。
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