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商品詳情
型號：HC-903C
合金：Sn99Ag0.3Cu0.7
熔點：217-225 ℃
回流峰值溫度：230-250℃
顆粒大小：20-38um
金屬含量：88.5-89.5%
粘度：200-220Pa.S
符合法規要求：RoHS REACH
特點：
1、錫粉顆粒尺寸均勻，含氧量高，不容易氧化，有效防止錫珠的產生。
2、印刷性能好，對于0.3mm間距的IC焊盤也能形成完美的印刷。
3、先進的保濕技術，粘力持久，不易變干，粘性時間長達48小時以上，鋼網印刷有效時間長達12小時。
4、采用高性能觸變劑，有效防止印刷和預熱時的塌陷，IC管腳不容易連錫。
5、良好的潤濕性和焊接性能，有效防止虛焊和假焊。
6、可適用于不同檔次的焊接設備要求，有較寬的工藝窗口。
7、焊點光亮、飽滿。焊后殘留物極少，松香顏色較少，且具有較高的絕緣阻抗，無需清洗，不會腐蝕焊盤，可靠性高。
8、有效防止小型chip元件立碑問題。
適用范圍：SMT貼片、LED
適應鍍金板、裸銅板、OSP板等材質產品的焊接，如：智能手機主板、平板電腦、電源產品、控制板、家用電器、電腦主板、網絡產品、機頂盒，液晶電視，電腦周邊等。
包裝：500g/瓶 10KG/箱
儲存與有效期：密封保存于冰箱0-10℃范圍內，保質期6個月。
使用前的準備：錫膏從冰箱取出后需在室溫中回溫一般4小時才能開蓋并攪拌均勻后使用。
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