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名稱：料303  45%銀基釬料/45%銀焊絲/45%銀焊條

成份：Ag=44-46%；Cu=29-31%；Zn=23-27%

用途：料303銀基釬料含銀量為45%，熔點為665-745℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。

用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。

符合：GB/T6418-2008   型號：

BAg45CuZn

符合：AWS A5.8-2004   型號：BAg-5

注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。

品牌：飛機牌(上海***)

廠商：上海斯米克焊材有限公司

符合 GB BAg50CuZnCd
相當 AWS BAg-1a
說明： L313 是一種含鎘的銀釬料，熔點低，流動性好，釬縫表面光潔，接頭強度高。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等，特別是要求釬焊溫度較低的材料。
注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飛機牌(上海***)
廠商：上海斯米克焊材有限公司

BCu80PAg（HL204）（TS-15P) 主要化學成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu：余量性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強度，塑性，導電性能好應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接

BAg18CuZnSn(TS-18P) 主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2,Zn：余量性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，價格低廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強度高應用：適用于釬焊銅及銅合金

BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn：余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學成分：Ag: 60±1,Sn: 9.5±1,Cu：余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好