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錫膏是一種新型焊接材料，主要用于SMT貼片加工表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。那么，焊錫膏的種類有哪些？
（1）按合金焊料的熔點分類，分為高溫焊錫膏（217℃以上）、中溫焊錫膏（173~200℃）和低溫焊錫膏（138~173℃）。最常用的焊錫膏熔點為178~183℃，可根據焊接所需溫度的不同，選擇不同熔點的焊錫膏。
（2）按焊劑的活性分類，可分為R級（無活性）、RMA級（中度活性）、RA級（完全活性）和SRA級（超活性）。一般情況下R級用于航天、航空電子產品的焊接，RMA級用于特殊和其他高可靠性電路組件，RA級和SRA級用于消費類電子的產品。
（3）按焊錫膏的黏度分類：焊錫膏黏度變化范圍很大，通常為100~600Pa·s，可達1000Pa·s以上，使用時可依據施膏工藝手段的不同進行選擇。
（4）按清洗方式分類，可分為有機溶劑清洗類、水清洗類、半水清洗類和免清洗類幾種。有機溶劑清洗類如傳統松香焊膏，水清洗類的活性較強，半水清洗類和免清洗類是電子產品工藝的發展方向。
2.錫膏使用方法及注意事項
錫膏是電子產品焊接時經常使用到的材料。以前在電子廠工作的時候，每天都會接觸到，那么焊錫膏使用方法和注意事項有哪些呢？
（1）首先，錫膏在不使用的情況下應放在冰箱進行儲存溫度應在0~10℃的環境中。（2）在使用錫膏之前，一定要看下錫膏是否在保質期內，如果是過期的會直接影響產品質量
（3）在冰箱取出來的錫膏，如果溫度差別大，先不打開蓋子放置4小時讓其自然回溫，防止產生冷凝水影響到錫膏的質量
（4)如果發現焊錫膏比較干，我們可以使用焊錫膏專用稀釋劑進行調和，然后再進行使用。
（5）如果印刷中有錫膏剩下不可與新錫膏放在一起，應單獨放在其他容器中使用錫膏前要帶好手套、口罩等防護裝備。使用后要徹底洗手
3.對錫膏的要求
錫膏配方是黏度與焊粉C3216X7R1E225K金屬顆粒尺寸妥協的一個結果，具有極細尺寸的低黏度焊膏具有較好的印刷性能，但印刷后易出現塌落。因此，對錫膏的性能評價應該綜合考慮。對錫膏的技術要求，主要側重于使用性能方面
1.錫膏外觀
錫膏包裝應標明供貨商名稱、產品名稱、錫膏黏度、合金焊料粉所占百分比、保質期。
2.印刷性能
檢測錫膏的印刷性能，最簡便的方法是選中心距0.5mm或0.4mm的QFP漏印模板，印刷10塊，觀察鋼網上的孔眼是否堵死，漏板底面是否有多余的錫膏，并觀察PCB上錫膏圖形是否均勻一致，有無殘缺現象。若無上述現象，一般認為錫膏的印刷性能是好的。
3塌落度
塌落度反映錫膏印刷后保持圖形原狀的能力，塌落度越小，焊接時越不容易產生橋連現象。一般采用標準圖形的漏板進行試驗。
4.焊球試驗焊球試驗是指在規定的試驗條件下，檢驗焊膏中的合金粉末在不潤濕的基板上熔合為一個球形的能力，目的是檢驗其焊劑的活性和焊粉的氧化程度。
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