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一、產品特點

1. 高精度切割

   切割精度高、定位準，切口窄、尺寸一致性好，滿足硅片精密劃片 / 裂片需求。
2. 低損傷、少崩邊

   非接觸式加工，無機械應力，熱影響區小，崩邊、微裂紋少，硅片良率高。
3. 適配超薄 / 大尺寸硅片

   可穩定加工超薄硅片、大尺寸硅片，解決傳統切割易碎片難題。
4. 加工靈活，柔性生產

   支持直線、異形、開槽、打孔等多種工藝，程序切換快，適合多品種小批量與自動化產線。
5. 效率高、穩定性強

   切割速度快，可連續長時間作業，重復精度高，運維相對簡單。
6. 環保潔凈

   干式 / 少冷卻液加工，無砂漿污染，環境友好、后處理成本低。

二、應用行業

1. 光伏太陽能行業（最主流）
2. 半導體行業
3. 電子元器件 & 功率器件行業

三、具體應用領域

1. 光伏領域
   • 單晶硅 / 多晶硅片劃片、切片、裂片
   • 光伏電池片切割、半片 / 疊片組件加工
   • 大尺寸硅片（182mm、210mm 等）精密加工
2. 半導體領域
   • 單 / 多晶晶圓切割、劃片（Dicing）
   • 芯片、MEMS 器件、傳感器分割加工
   • 第三代半導體（SiC、GaN）襯底加工
3. 電子 & 光電子領域
   • 硅基功率器件、IC 基板、陶瓷 / 硅復合基片切割
   • 光電子芯片、紅外器件、探測器芯片加工
   • 各類硅基微型元件精密加工