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在電子封裝領域，點膠后的氣泡殘留、膠體氧化固化不均是影響產品良率的核心痛點，臺灣志昇推出的點膠除泡真空烘烤箱，針對性解決了這些行業難題，成為封裝工藝環節的可靠設備。

志昇這款設備將真空脫泡與加熱固化整合為一體，無需轉移工件即可完成點膠后的連續加工。它先通過高真空抽排，將膠體內部微米級氣泡徹底吸出，再配合氮氣回填實現無氧環境下的梯度升溫固化，從根源避免氣泡殘留和膠體氧化發黃問題，適配底部填充膠、銀漿、環氧灌封膠等各類點膠材料。設備溫控精度可達±0.1℃，配合熱風循環結構，箱內溫度均勻度穩定在±1℃以內，確保整批工件固化程度一致。

支持多段工藝曲線編程，可存儲上百組加工配方，換型時一鍵調用，適配多品種小批量的柔性生產需求。設備還配備數據追溯功能，可實時記錄真空度、溫度、氧濃度等參數，支持對接工廠MES系統，滿足智能制造的溯源要求。

目前該設備廣泛應用于半導體芯片封裝、消費電子攝像頭模組、功率模塊IGBT封裝等領域，可幫助企業將點膠加工良率提升至99.5%以上，同時縮短加工周期近30%，有效降低了生產綜合成本。