商鋪名稱：志昇自動化設(shè)備(深圳)有限公司
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聯(lián)系我時(shí)，請說是在五金機(jī)電網(wǎng)上看到的，謝謝！
LED芯片封裝過程中，灌封膠填充后殘留的微小氣泡，如果不在烘烤環(huán)節(jié)徹底排除，后期會引發(fā)分層、光衰乃至死燈等一連串質(zhì)量隱患。更棘手的是，烘烤時(shí)揮發(fā)的微量溶劑在密閉腔體內(nèi)積聚，若遇靜電或高溫瞬間，風(fēng)險(xiǎn)不言而喻。志昇防爆除泡烘烤箱，正是針對這道“既要除得凈、又要控得住”的難題而來。
在防爆設(shè)計(jì)上，它舍棄了僥幸，選用隔爆型加熱管并把接線盒做全密封處理，箱體配備防爆泄壓口和聯(lián)鎖式防爆門鎖，配合防爆等級達(dá)到Ex d IIB T4的電氣元件，把潛在風(fēng)險(xiǎn)牢牢鎖在可控范圍之內(nèi)。內(nèi)置防爆排風(fēng)機(jī)配合選配的可燃?xì)怏w濃度傳感器，一旦濃度超標(biāo)自動切斷加熱并聲光報(bào)警，不給隱患留絲毫反應(yīng)時(shí)間。
除泡效果方面，設(shè)備采用正負(fù)壓力交替循環(huán)技術(shù)，通過精準(zhǔn)調(diào)控腔體內(nèi)外壓差，把膠體內(nèi)閉氣的氣泡從微米級孔隙中逐步逼出。配合PID模塊將控溫精度壓到±1℃以內(nèi)、10分鐘即可攀升至150℃的快速響應(yīng)能力，整盤芯片受熱均勻，氣泡排得干凈利落，固化后的封裝體內(nèi)部致密無缺，從根本上壓低了后期分層和光衰比例。
內(nèi)腔采用鏡面不銹鋼一體滿焊圓角工藝，不易積塵，擦拭維護(hù)順手，也避免了微粒對芯片表面的二次污染。觸摸屏支持多段程序配方存儲，任何一次烘烤參數(shù)都可追溯。
它不是一臺簡單的加熱容器，而是在用層層扎實(shí)的設(shè)計(jì)，給LED封裝的良率上一道看得見的保險(xiǎn)。
