商鋪名稱(chēng)：蘇州蒂凡新材料制品有限公司
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本款為方底立體結(jié)構(gòu)防靜電屏蔽袋，采用一體化制袋工藝打造立體方正支撐結(jié)構(gòu)，撐開(kāi)后自帶箱體形態(tài)，可直接直立擺放，袋身呈現(xiàn)銀藍(lán)半透明屏蔽質(zhì)感，邊角折邊工整規(guī)整，封邊牢固緊實(shí)，多用于大型精密電子元器件、電路板、模組等物料的靜電防護(hù)包裝。
材質(zhì)結(jié)構(gòu)
采用PET屏蔽層+PE熱封內(nèi)層多層復(fù)合結(jié)構(gòu)：
1. 外層導(dǎo)電屏蔽層：銀灰色半透明外觀，有效隔絕外部靜電與電磁輻射干擾；
2. 內(nèi)層防靜電PE層：自帶防靜電屬性，物料裝取過(guò)程不會(huì)產(chǎn)生摩擦靜電；
3. 整體韌性強(qiáng)，耐拉扯不易破損，熱封邊經(jīng)過(guò)設(shè)備精密封合，密封性能穩(wěn)定可靠。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
1. 自立成型結(jié)構(gòu)
底部專(zhuān)用折邊工藝制成方正立體造型，撐開(kāi)后造型規(guī)整，可直接放置在生產(chǎn)產(chǎn)線、倉(cāng)儲(chǔ)貨架使用，無(wú)需額外紙箱支撐，裝載大件電子物料不會(huì)擠壓起皺。
2. 大容量規(guī)整內(nèi)腔
方形內(nèi)部空間，適配整盤(pán)電子料、大型PCB板、工控模組、半導(dǎo)體配件批量收納，有效避免轉(zhuǎn)運(yùn)過(guò)程中元器件擠壓磕碰造成損傷。
3. 高強(qiáng)度邊角工藝
四個(gè)底部角位一體折邊熱封處理，受力均勻，滿(mǎn)載重物不易開(kāi)裂，量產(chǎn)工藝穩(wěn)定，大批量成品平整度、牢固度高度統(tǒng)一。
核心性能
1. EMI電磁屏蔽：阻隔外界電磁波、靜電場(chǎng)，防止高精密電子元器件被靜電擊穿、信號(hào)干擾；
2. 表面防靜電：袋體表面電阻率符合工業(yè)防靜電規(guī)范，車(chē)間人工分裝、周轉(zhuǎn)不會(huì)產(chǎn)生靜電堆積；
3. 防潮高阻隔：復(fù)合材質(zhì)水汽阻隔能力優(yōu)異，潮濕生產(chǎn)、倉(cāng)儲(chǔ)環(huán)境下，避免電子元器件受潮氧化；
4. 半透明可視化：銀藍(lán)半透袋身，無(wú)需拆袋即可快速辨識(shí)內(nèi)部物料，方便車(chē)間盤(pán)點(diǎn)、產(chǎn)線分揀工作。
應(yīng)用場(chǎng)景
1. 大型工控電路板、新能源電子模組、大功率半導(dǎo)體器件包裝與長(zhǎng)途運(yùn)輸；
2. SMT車(chē)間整卷電子料盤(pán)、精密儀器配件批量倉(cāng)儲(chǔ)防護(hù)；
3. 電子工廠半成品、成品跨工序周轉(zhuǎn)、出貨防護(hù)；
4. 各類(lèi)靜電敏感型工業(yè)電子元器件專(zhuān)業(yè)包裝防護(hù)。
工藝優(yōu)勢(shì)
全程自動(dòng)化制袋設(shè)備一體化量產(chǎn)，生產(chǎn)過(guò)程由專(zhuān)業(yè)機(jī)長(zhǎng)實(shí)時(shí)調(diào)試走料、熱封、折邊參數(shù)，成品經(jīng)過(guò)人工質(zhì)檢篩選后整理打包，從源頭規(guī)避市面上普通袋子虛封、立體變形、屏蔽層錯(cuò)位等使用問(wèn)題，品質(zhì)穩(wěn)定性更強(qiáng)。
