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屏蔽立體袋，又稱防靜電屏蔽自立袋、ESD立體屏蔽袋，是專為精密電子元器件、靜電敏感產(chǎn)品研發(fā)的高端防護(hù)包裝。結(jié)合傳統(tǒng)屏蔽袋的靜電屏蔽性能與立體風(fēng)琴袋的自立成型結(jié)構(gòu)，兼顧靜電防護(hù)、阻隔防潮、立體承重、倉(cāng)儲(chǔ)美觀、運(yùn)輸耐損五大優(yōu)勢(shì)，是電子制造業(yè)無(wú)塵車間周轉(zhuǎn)、成品出貨、倉(cāng)儲(chǔ)封存的主流升級(jí)包裝方案。

一、產(chǎn)品材質(zhì)與復(fù)合結(jié)構(gòu)

屏蔽立體袋采用多層共擠復(fù)合工藝，標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)為：

PET金屬屏蔽層 + 高強(qiáng)度PA增強(qiáng)層 + 防靜電PE內(nèi)層

可根據(jù)客戶需求升級(jí)：鋁箔高阻隔結(jié)構(gòu)、加厚抗穿刺結(jié)構(gòu)、低析出無(wú)塵潔凈結(jié)構(gòu)。

1. 外層金屬化PET屏蔽層

表面形成致密導(dǎo)電屏蔽膜，利用法拉第籠原理，有效隔絕外界靜電場(chǎng)、電磁波、感應(yīng)靜電，阻斷外部靜電穿透袋體，從根源避免元器件靜電擊穿、漏電、性能損壞。

2. 中層尼龍?jiān)鰪?qiáng)層

大幅提升袋體拉伸強(qiáng)度、抗撕裂、抗穿刺性能，解決普通平袋易破、薄袋不耐摩擦、大件產(chǎn)品撐裂封口等問(wèn)題，適配重貨、整盤物料、模組整機(jī)包裝。

3. 內(nèi)層防靜電PE功能層

內(nèi)層均勻分布防靜電助劑，表面阻值穩(wěn)定在10?–1011Ω，可快速泄放袋內(nèi)摩擦產(chǎn)生的靜電荷，避免袋內(nèi)元器件相互摩擦產(chǎn)生積靜電，同時(shí)材質(zhì)柔軟不刮傷精密產(chǎn)品表面。

整體材質(zhì)無(wú)硫、無(wú)鹵、低揮發(fā)、低析出，符合電子行業(yè)無(wú)塵包裝要求。

二、核心生產(chǎn)工藝與成型特點(diǎn)

1. 五面立體風(fēng)琴成型工藝

袋體兩側(cè)風(fēng)琴折邊、底部一體撐開(kāi)，成型后方正飽滿、棱角平整，完全自立站立，無(wú)需輔助支撐，大幅提升車間擺放、貨架倉(cāng)儲(chǔ)、裝箱堆疊的整潔度與空間利用率。

2. 四邊加固熱封工藝

采用高溫恒溫三邊/四邊封合技術(shù)，封邊密實(shí)無(wú)針孔、不裂邊、不漏氣，承重性能優(yōu)異，大件、重貨、長(zhǎng)途運(yùn)輸不易爆口。

3. 可選工藝升級(jí)

可加做自封拉鏈、真空封口、透氣閥、防偽印刷、ESD警示圖文、公司LOGO、規(guī)格參數(shù)印刷等定制工藝。

三、核心產(chǎn)品性能

1. 超強(qiáng)靜電屏蔽防護(hù)

具備雙層靜電防護(hù)能力：外層屏蔽外界靜電干擾，內(nèi)層泄放內(nèi)部靜電積累。可杜絕生產(chǎn)、搬運(yùn)、運(yùn)輸、倉(cāng)儲(chǔ)過(guò)程中摩擦靜電、環(huán)境靜電、電磁輻射對(duì)芯片、電路板、傳感器的損傷，有效降低產(chǎn)品不良率。

2. 高阻隔防潮抗氧化

 多層致密復(fù)合結(jié)構(gòu)，有效阻隔氧氣、水汽、灰塵、油污，防止精密電子件受潮氧化、引腳生銹、金手指氧化發(fā)黑，適合長(zhǎng)期封存、跨境長(zhǎng)途運(yùn)輸、潮濕環(huán)境倉(cāng)儲(chǔ)。

3. 立體承重、耐磨耐造

立體結(jié)構(gòu)受力均勻，相比普通平袋承載力提升50%以上，不鼓包、不變形、不撐破，適合整盤IC、整版PCB、大型工控模組、新能源配件等大件產(chǎn)品包裝。

4. 可視識(shí)別、便于管理

袋體為半透明銀灰色，可清晰觀察內(nèi)部物料形態(tài)、數(shù)量、外觀，無(wú)需拆袋即可盤點(diǎn)、質(zhì)檢、分揀，極大提升產(chǎn)線周轉(zhuǎn)、倉(cāng)庫(kù)盤點(diǎn)效率。

5. 無(wú)塵潔凈、低污染

材質(zhì)潔凈度高，無(wú)粉塵脫落、無(wú)雜質(zhì)析出，適配無(wú)塵車間作業(yè)環(huán)境，不會(huì)對(duì)精密器件造成二次污染。

四、常規(guī)規(guī)格與定制范圍

1. 厚度：常規(guī)8C–18C，可加厚至22C、25C特厚款

2. 尺寸：支持所有長(zhǎng)寬高立體尺寸定制，小尺寸芯片包裝、大尺寸模組整機(jī)包裝均可生產(chǎn)

3. 袋型：自立立體袋、風(fēng)琴立體袋、拉鏈立體屏蔽袋、真空立體屏蔽袋

4. 性能版本：常規(guī)防靜電款、高阻隔鋁箔屏蔽款、無(wú)塵低析出款、加厚抗摔款

五、主要適用行業(yè)與產(chǎn)品

廣泛應(yīng)用于各類靜電敏感精密電子行業(yè)：

- 半導(dǎo)體、IC芯片、晶振、二極管、三極管

- PCB線路板、FPC軟板、電路板組件

- 傳感器、連接器、精密接插件

- 工控主板、電源模組、驅(qū)動(dòng)模塊

- 新能源電池配件、鋰電精密結(jié)構(gòu)件

- 醫(yī)療精密電子、光學(xué)元器件、通訊配件

 適用于：車間工序周轉(zhuǎn)、半成品封存、成品獨(dú)立包裝、整批出貨包裝、外貿(mào)跨境運(yùn)輸、長(zhǎng)期倉(cāng)儲(chǔ)防潮防靜電保存。

六、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)總結(jié)

對(duì)比傳統(tǒng)普通屏蔽平袋，屏蔽立體袋最大優(yōu)勢(shì)：

1. 可自立、省空間、更規(guī)整、倉(cāng)庫(kù)顏值更高

2. 承載力更強(qiáng)、不易破損、運(yùn)輸損耗更低

3. 密封性、防潮性、防塵性全面升級(jí)

4. 靜電防護(hù)更穩(wěn)定，適配高端精密產(chǎn)品

5. 可定制化程度高，可印字、可拉鏈、可真空

是目前電子工廠替代普通平袋、提升包裝檔次、降低不良率、優(yōu)化倉(cāng)儲(chǔ)管理的優(yōu)選升級(jí)包裝。