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北京低合金鋼焊條CHE507MnMo
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產品描述:
CHE507MnMo
符合：GB E5015-G
相當：
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說明：CHE507MnMo是低氫鈉型藥皮低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接，焊縫金屬具有良好的力學性能及抗裂性能。
用途：用于抗硫化氫鋼如14MnMoNbCu等鋼，耐高壓、高溫硫化氫腐蝕用鋼的焊接。 |
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熔敷金屬化學成份（%）：
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Mo |
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≤0.12 |
≤0.80 |
≤0.50 |
≤0.030 |
≤0.030 |
≤0.20 | |
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熔敷金屬力學性能：(620℃×1h回火)
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抗拉強度
（бb）MPa |
屈服點
（бs）MPa |
伸長率（δ5）
% |
Akv沖擊功（J） |
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-20℃ |
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≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
藥皮含水量≤0.3%
X射線探傷要求：Ⅰ級。 |
參考電流： （DC＋）
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焊條直徑（mm） |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接電流（A） |
90-120 |
140-180 |
170-210 | |
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注意事項：
⒈焊前焊條須經350℃烘焙1～2小時,隨烘隨用。
⒉焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質。
⒊采用短弧焊接,窄道焊方法。 | |
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CHE507CuP | |
產品描述:
CHE507CuP
（J507CuP）
相當：GB E5015-G
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說明：CHE507CuP是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進行全位置焊接，焊縫金屬具有抗大氣、耐海水腐蝕性能。
用途：適用于銅磷系統的抗大氣、耐海水腐蝕的低合金鋼結構的焊接。如16MnPNbRE、09MnCuPTi、08MnP等。 |
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熔敷金屬化學成份（%）：
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Cu |
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≤0.12 |
0.80-1.30 |
≤0.80 |
≤0.035 |
0.06-0.12 |
0.20-0.50 | |
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熔敷金屬力學性能：(試件經620℃×1h回火)
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抗拉強度
（бb）MPa |
屈服點
（бs）MPa |
伸長率（δ5）
% |
Akv沖擊功（J） |
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常溫 |
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≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
藥皮含水量≤0.3%
射線探傷要求：Ⅰ級。
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參考電流： （DC＋）
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焊條直徑（mm） |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接電流（A） |
60-90 |
90-120 |
140-180 |
170-210 | |
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注意事項：
⒈焊前焊條須經350℃烘焙1小時,隨烘隨用。
⒉焊前對焊件必須清除油、銹、水份等雜質。
⒊采用短弧操作,窄道焊方法。 | |
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CHE507NiLH | |
產品描述:
CHE507NiLH
符合：GB E5015-G
相當：AWS E7015-G
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說明：CHE507NiLH是超低氫鈉型藥皮低合金鋼電焊條，具有優良的塑性、低溫韌性和抗裂性能，采用直流反接。可進行全位置焊接。
用途：適用于較重要的碳鋼、低合金鋼制造的采油平臺、船舶、高壓容器等結構的焊接。 |
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熔敷金屬化學成份（%）：
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Ni |
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— |
≥1.0 |
≤0.60 |
— |
— |
≤0.60 | |
熔敷金屬力學性能：(620℃×1h回火)
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抗拉強度
（бb）MPa |
屈服點
（бs）MPa |
伸長率（δ5）
% |
Akv沖擊功（J） |
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-30℃ |
-45℃ |
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保證值
典型值 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
120 |
熔敷金屬擴散氫含量（水銀法）≤5ml/100g（按ISO 3690）
X射線探傷要求：Ⅰ級。
參考電流：(DC＋)
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焊條直徑（mm） |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接電流（A） |
60-90 |
90-120 |
140-180 |
170-210 | |
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注意事項：
⒈焊前焊條須經380～400℃烘焙1～2小時。
⒉焊前必須對焊件清除油、銹、水份等雜質。
⒊采用短弧操作,窄道焊方法。 | |
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產品描述:
CHE506WCu
（J506Wcu）
符合：TB E5016-G
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說明：CHE506WCu是低氫鉀型藥皮的低合金耐候鋼焊條。交直流兩用，可進行全位置焊接，具有良好的力學性能。
用途：適用于09MnCuPTi、09CuPTiRE等鐵道車輛用耐候鋼材的焊接，亦可用于其它低合金鋼如16Mn等的焊接。 |
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熔敷金屬化學成份（%）：
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
Cu |
W |
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≤0.12 |
0.30-0.90 |
≤0.70 |
≤0.030 |
≤0.035 |
0.20-0.50 |
0.20-0.50 | |
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熔敷金屬力學性能：（620℃×1h）
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抗拉強度
（бb）MPa |
屈服點
（бs）MPa |
伸長率（δ5）
% |
Akv 沖擊功(J) |
|
-40℃ |
|
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
X射線探傷要求：Ⅰ級。
藥皮含水量≤0.3%
參考電流：(AC或DC＋) |
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焊條直徑（mm） |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接電流（A） |
90-130 |
150-190 |
180-230 | |
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注意事項：
⒈焊前焊條須經350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
⒉焊前必須對焊件清除油、銹、水份等雜質。
⒊焊接時須用短弧操作,以窄道焊為宜。 | |
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