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鍍金涂層不但早已應用于裝飾件和餐具制品等，而近年來正廣泛應用于要求優良電性能的電子工業中。以前的鍍金液幾乎都含有毒的KAu(CN)2，不但有操作安全和廢水處理等問題，而且還會侵蝕電子零件的抗蝕層等問題。迫切要求不含氰化物的無氰鍍金，以往以Na3Au(SO3)2為Au3+鹽的無氰鍍金液應用較多，然而這種鍍金液存在的問題有：
(1)鍍液中的SO3 2-不穩定，通過陽極上產生的O2，或者空氣中的O2的氧化作用而降低SO3 2-濃度，引起鍍液的分解；
(2)鍍金層的物理性質不穩定，由于鍍層中共析了硫，鍍層結晶較粗大，難以獲得LSI等半導體封裝所要求的精度良好的均勻致密的凸塊鍍層(bump plating)。
鑒于上述狀況，本文就鍍液穩定性良好，不會引起鍍液分解和鍍層性能變化的無氰鍍金液加以敘述。
2.鍍液配方
制備三氯二(1，2-乙二胺)金反應如下：
NaAuCh+2en→Au(en)2Cl3+NaCl
式中en表示1，2一乙二胺。30．C溫度下反應制備。如果溫度低于15℃，反應不能充分進行；如果溫度高于60℃，則會引起Au3+的還原而生成金粒。采用上述制備的Au(en)2Cl3溶液配制無氰鍍金液。
3.結論
含有Au3+鹽、絡合劑、緩沖劑、導電鹽和有機光亮劑等組成的無氰鍍金液的特征如下：
(1)鍍金液中不含氰化物，具有優良的操作安全性，廢水處理也容易。
(2)以1，2-乙二胺類化合物為Au3+絡合劑，鍍液具有長期的穩定性，有利于降低生產成本。
(3)從鍍液中可以獲得結晶致密、硬度較低的光亮或半光亮的高純度鍍金層，適用于印制板、連接器等電子零件鍍金，尤其適用于LSI(大規模集成電路)等半導體封裝的微細凸塊電極的高精度鍍金。
益興五金電器廠
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