執行標準：Q/CH.J18-2012
說明：CH.D507 MoNb是低氫鈉型藥皮的堆焊焊條，采用直流電源。由于藥皮中加入適量的鉬鈮等強化穩定性元素，故堆焊金屬有較好的抗氧化和抗裂紋性能。
用途：用于工作溫度在450℃以下的中、低壓閥門密封面的堆焊。

熔敷金屬化學成份（﹪）：

熔敷金屬硬度：HB≥37；

參考電流（DC⁺）：

注意事項：

1．焊前焊條須經250℃左右烘焙1小時；

2．大型工件堆焊前可適當預熱至250-300℃左右。焊后如進行不同熱處理可獲得相應的硬度。