商鋪名稱：廣州華之尊光電科技有限公司
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商品詳情
水凝膠微流控芯片專用CO2激光雕刻系統(tǒng)(水凝膠微流控激光雕刻機(jī)) | 零熱損傷精密加工解決方案
產(chǎn)品定位
HZZ系列CO2激光雕刻切割機(jī)是水凝膠微流控芯片制造的核心設(shè)備(水凝膠微流控激光雕刻機(jī)) ，通過創(chuàng)新低溫激光工藝實現(xiàn)微米級流道雕刻（線寬≥30μm）與無損傷打孔，攻克水凝膠熱變性、結(jié)構(gòu)塌陷等行業(yè)難題，為生物芯片企業(yè)提供高保真加工方案。
技術(shù)優(yōu)勢
生物材料友好加工
采用脈沖調(diào)制CO2激光（10.6μm波長），配合動態(tài)冷卻系統(tǒng)，加工區(qū)溫度≤40℃，確保PVA、瓊脂糖等水凝膠活性結(jié)構(gòu)零碳化，維持>95%孔隙率完整性。
亞細(xì)胞級精度控制
三維分層雕刻：支持30-1000μm厚度水凝膠的梯度深度加工
氣動輔助系統(tǒng)：實時清除熔融物，避免微結(jié)構(gòu)粘連
全流程智能化生產(chǎn)
? 視覺導(dǎo)航系統(tǒng)：識別水凝膠溶脹變形，自動補(bǔ)償定位
? 多材料參數(shù)庫：預(yù)存明膠/海藻酸鈉等20+水凝膠加工參數(shù)
? 密閉溫濕艙：加工環(huán)境濕度可控（30%-80%），防止材料脫水
行業(yè)應(yīng)用場景
為生命科學(xué)實驗提供精準(zhǔn)載體
器官芯片（OoC）：仿生血管網(wǎng)絡(luò)/細(xì)胞巢微流道雕刻
藥物釋放測試芯片：多腔室藥物緩釋結(jié)構(gòu)加工
3D細(xì)胞培養(yǎng)芯片：干細(xì)胞生長微環(huán)境構(gòu)建
即時診斷（POCT）：紙基-水凝膠復(fù)合芯片打孔
設(shè)備參數(shù)
激光器：30W、60W，金屬射頻管，風(fēng)冷
聚焦鏡：標(biāo)配2.0”且可兼容2.5”、3.0”聚焦鏡
工作區(qū)域：510×310 mm
Z軸工作臺調(diào)整：0～150 mm，電動升降平臺
機(jī)箱設(shè)計：前門展開
對焦方式：探針式自動對焦
雕刻速度：1000mm/sec
切割線縫：30微米
加工材料：亞克力、石墨、薄木板、竹木制品、塑膠、皮革、布料、服裝面料、橡膠、紙制品等大部分的非金屬材料的切割/雕刻
軟件功能：紅光定位，以太網(wǎng)絡(luò)，1G脫機(jī)內(nèi)存，空氣側(cè)吹防燃、浮雕直接輸出、斜坡效果、反色雕刻、坡度補(bǔ)正、激光打孔、畫筆功能、重直和水平雕刻、RDIMage位圖處理
定位指示：紅光模組指示
使用語言：可切換中英文且可自定語系
操作方式：可利用Windows兼容的打印機(jī)驅(qū)動程式來設(shè)定，或從操作面板由人工設(shè)定
分辨率：2000 DPI
記憶體容量：1G高記憶體
存儲數(shù)量：99個文檔
激光能量控制：數(shù)位式功率控制，可由0.4~96%無段控制
輸出端口：USB 接口、以太網(wǎng)絡(luò)連接接口
動力規(guī)格：110/220V AC ，15APM，50/60HZ
產(chǎn)品定位
HZZ系列CO2激光雕刻切割機(jī)是水凝膠微流控芯片制造的核心設(shè)備(水凝膠微流控激光雕刻機(jī)) ，通過創(chuàng)新低溫激光工藝實現(xiàn)微米級流道雕刻（線寬≥30μm）與無損傷打孔，攻克水凝膠熱變性、結(jié)構(gòu)塌陷等行業(yè)難題，為生物芯片企業(yè)提供高保真加工方案。
技術(shù)優(yōu)勢
生物材料友好加工
采用脈沖調(diào)制CO2激光（10.6μm波長），配合動態(tài)冷卻系統(tǒng)，加工區(qū)溫度≤40℃，確保PVA、瓊脂糖等水凝膠活性結(jié)構(gòu)零碳化，維持>95%孔隙率完整性。
亞細(xì)胞級精度控制
三維分層雕刻：支持30-1000μm厚度水凝膠的梯度深度加工
氣動輔助系統(tǒng)：實時清除熔融物，避免微結(jié)構(gòu)粘連
全流程智能化生產(chǎn)
? 視覺導(dǎo)航系統(tǒng)：識別水凝膠溶脹變形，自動補(bǔ)償定位
? 多材料參數(shù)庫：預(yù)存明膠/海藻酸鈉等20+水凝膠加工參數(shù)
? 密閉溫濕艙：加工環(huán)境濕度可控（30%-80%），防止材料脫水
行業(yè)應(yīng)用場景
為生命科學(xué)實驗提供精準(zhǔn)載體
器官芯片（OoC）：仿生血管網(wǎng)絡(luò)/細(xì)胞巢微流道雕刻
藥物釋放測試芯片：多腔室藥物緩釋結(jié)構(gòu)加工
3D細(xì)胞培養(yǎng)芯片：干細(xì)胞生長微環(huán)境構(gòu)建
即時診斷（POCT）：紙基-水凝膠復(fù)合芯片打孔
設(shè)備參數(shù)
激光器：30W、60W，金屬射頻管，風(fēng)冷
聚焦鏡：標(biāo)配2.0”且可兼容2.5”、3.0”聚焦鏡
工作區(qū)域：510×310 mm
Z軸工作臺調(diào)整：0～150 mm，電動升降平臺
機(jī)箱設(shè)計：前門展開
對焦方式：探針式自動對焦
雕刻速度：1000mm/sec
切割線縫：30微米
加工材料：亞克力、石墨、薄木板、竹木制品、塑膠、皮革、布料、服裝面料、橡膠、紙制品等大部分的非金屬材料的切割/雕刻
軟件功能：紅光定位，以太網(wǎng)絡(luò)，1G脫機(jī)內(nèi)存，空氣側(cè)吹防燃、浮雕直接輸出、斜坡效果、反色雕刻、坡度補(bǔ)正、激光打孔、畫筆功能、重直和水平雕刻、RDIMage位圖處理
定位指示：紅光模組指示
使用語言：可切換中英文且可自定語系
操作方式：可利用Windows兼容的打印機(jī)驅(qū)動程式來設(shè)定，或從操作面板由人工設(shè)定
分辨率：2000 DPI
記憶體容量：1G高記憶體
存儲數(shù)量：99個文檔
激光能量控制：數(shù)位式功率控制，可由0.4~96%無段控制
輸出端口：USB 接口、以太網(wǎng)絡(luò)連接接口
動力規(guī)格：110/220V AC ，15APM，50/60HZ
