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LED燈珠020RGB貼片發(fā)光二極管LED燈珠020RGB側(cè)發(fā)光4腳6腳020單色
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商品屬性
是否進(jìn)口
否
品牌
togia統(tǒng)佳
貨號
TJ-S020RGB4-01
型號
TJ-S020RGB4-01
尺寸規(guī)格
020
功率
0.06（W）
芯片品牌
晶元
相關(guān)色溫
RGB 4腳,RGB 6腳,紅光620-630NM,翠綠515-530NM,藍(lán)光460-470NM,黃光585-595NM,普綠565-575NM,白光下單時(shí)備注色溫,橙光600-610NM（K）
是否跨境出口貨源
是
質(zhì)保時(shí)間
2年
顏色
RGB
是否提供技術(shù)支持
是
1、中功率成為主流封裝方式。市場上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品，它們雖各有優(yōu)點(diǎn)，但也有著無法克服的缺陷。而結(jié)合兩者優(yōu)點(diǎn)的中功率LED產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，成為主流封裝方式。
2、新材料在封裝中的應(yīng)用。由于耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高更好的環(huán)境耐受性，熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等材料將會(huì)被廣泛應(yīng)用。
3、芯片超電流密度應(yīng)用。今后芯片超電流密度，將由350MA/mm2發(fā)展為700MA/mm2，甚至更高。而芯片需求電壓將會(huì)更低，更平滑的VI曲線(發(fā)熱量低)，以及ESD與VF兼顧。
4、COB應(yīng)用的普及。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優(yōu)勢，COB應(yīng)用在今后將會(huì)得到廣泛普及。
5、更高光品質(zhì)的需求。
6、國際國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步完善。
7、集成封裝式光引擎成為封裝價(jià)值觀。
8、去電源方案(高壓LED)。今后室內(nèi)照明將更關(guān)注品質(zhì)，而在成本因素驅(qū)動(dòng)下，去電源方案逐步會(huì)成為可接受的產(chǎn)品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性需要加強(qiáng)。
9、適用于情景照明的多色LED光源。情景照明將是LED照明的核心競爭力，而未來LED照明的第二次起飛則需要依靠情景照明來實(shí)現(xiàn)。
10、光效需求相對降低，性價(jià)比成為封裝廠制勝法寶。
