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1212 COB燈珠
型號(hào)：TJ-C1212-01
功率：3W-12W
光通量：100-120LM / W
外觀尺寸：12*12 mm
發(fā)光面直徑尺寸： 8.3mm
色溫：2800-3200K/4000-4500k/6000-6500K/9000-12000K
COB陶瓷基板燈珠白光系列：COB燈珠產(chǎn)品具有高可靠性、色度均勻、高亮度、高光效、可達(dá)到110 LM/W以上，高顯指CRI≥80，
TS=85℃，低熱阻，多種CRI選擇：＞70，＞80，＞90。
麥克亞當(dāng)6階分BIN區(qū)，符合ANSI的分光分色標(biāo)準(zhǔn)，
落BIN率，良率達(dá)98%。全自動(dòng)化生產(chǎn)，進(jìn)口ASM生產(chǎn)設(shè)備，性能穩(wěn)定，交期短。
COB LED面光源首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是 COB 技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上， 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)， 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)， 并用樹(shù)脂覆蓋以確保可靠性。雖然 COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和倒片焊技術(shù)。
統(tǒng)佳光電在充分利用高校合作、提升COB燈珠產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)，始終關(guān)注冷光源行業(yè) 的發(fā)展趨勢(shì)，大量吸收外完美的設(shè)計(jì)、節(jié)能和環(huán)保的理念，本著“盡善盡美、盡心盡力”的崇高理念，不斷耕耘，努力開(kāi)拓創(chuàng)新自己獨(dú)特照明的1212 COB燈珠，將繼續(xù)與中外新老攜手合作、與時(shí)俱進(jìn)。
