商鋪名稱：廣東統(tǒng)佳光電科技股份有限公司
聯(lián)系人：李先生（先生）
聯(lián)系手機：
固定電話：
企業(yè)郵箱：tj2392@togialed.com
聯(lián)系地址：塘廈新頭工業(yè)區(qū)96號
郵編：
聯(lián)系我時，請說是在五金機電網(wǎng)上看到的，謝謝！
led燈珠1616COB燈珠|COB|COB燈珠|可定制低熱阻多種CRI選擇
1616 COB燈珠
型號：TJ-C1616-01
功率：5W -18W
光通量：100-120LM / W
外觀尺寸：16*16 mm
發(fā)光面直徑尺寸： 10.5mm
色溫：2800-3200K/4000-4500k/6000-6500K/9000-12000K
COB陶瓷基板燈珠白光系列：COB燈珠產(chǎn)品具有高可靠性、色度均勻、高亮度、高光效、可達到110 LM/W以上，高顯指CRI≥80，
TS=85℃，低熱阻，多種CRI選擇：＞70，＞80，＞90。
麥克亞當6階分BIN區(qū)，符合ANSI的分光分色標準，
落BIN率，良率達98%。全自動化生產(chǎn)，進口ASM生產(chǎn)設備，性能穩(wěn)定，交期短。
COB LED面光源首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式:一種是 COB 技術，另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上， 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)， 芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)， 并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊技術。
