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雙色大功率LED燈珠單顏色100W以內，可以兩種顏色合在一個燈珠。200W雙顏色LED燈珠顏色搭配可以根據需求做。還有其它外觀集成大功率燈珠可以生產更大瓦數，采用臺灣制程，ASM生產設備，整合全球集成大功率燈珠原材料供應商資源。 外徑60MM 發光面50MM 厚度是1.5MM 焊盤3MM
雙色大功率LED燈珠內置數顆微型高效健康環保發光LED燈珠、整流集成塊，設計功率小，真正零頻閃，長時間使用不會使眼睛疲勞，具有高顯色性和高通過性，工作時自身耗電功率甚微，發熱非常小，即使手也可觸摸，是一種優秀安全的色冷光源。更多LED雙色燈珠詳情，請咨詢我司業務代表！
封裝技術
大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結構與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關鍵，電、結構與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現。從工藝相容性及降低生產成本而言，LED封裝設計應與晶片設計同時進行，即晶片設計時就應該考慮到封裝結構和工藝。否則，等晶片制造完成后，可能由于封裝的需要對晶片結構進行調整，從而延長了產品研發周期和工藝成本，有時甚至不可能。
具體而言，大功率LED封裝的關鍵技術包括:
(一)低熱阻封裝工藝
(二)高取光率封裝結構與工藝
(三)陣列封裝與系統集成技術
(四)封裝大生產技術
(五)封裝可靠性測試與
焊接
焊接時請注意選擇恒溫烙鐵，焊接溫度為260℃，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時間不要超過3S(焊接時注意電烙鐵一定要接地，操作人員要佩帶靜電手環或吹離子風機)
四驅動電路因大功率LED遵循二極管的伏安特性曲線，如果驅動電壓浮動則相應的驅動電流漂移很大，容易損害燈珠，因此建議使用較穩定的恒流驅動電源或IC，而不要采用恒壓驅動電源或IC.
