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2027杭州國際工業(yè)氣體與電子特種氣體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
同期舉辦:第二屆杭州國際半導(dǎo)體與集成電路創(chuàng)新展覽會(huì)
展覽時(shí)間:2027年5月27日—29日
展覽地點(diǎn):杭州大會(huì)展中心-浙江
主辦單位:浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
上海高登會(huì)展集團(tuán)有限公司
承辦單位:杭州長芯國際會(huì)展管理有限公司
展會(huì)概況
工業(yè)氣體被譽(yù)為 “工業(yè)血液”,電子特種氣體則是半導(dǎo)體制造的 “芯片糧食”,在晶圓制造耗材中占比約 14%,重要程度僅次于硅片,直接影響芯片性能與生產(chǎn)良率。當(dāng)前全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈加速重構(gòu),關(guān)鍵材料自主可控上升為國家戰(zhàn)略,電子特氣國產(chǎn)化替代進(jìn)程全面提速,工業(yè)氣體與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深度協(xié)同,已由行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)轉(zhuǎn)變?yōu)楫a(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)剛需。為深入落實(shí)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展相關(guān)部署,夯實(shí)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全根基,加快電子特種氣體國產(chǎn)化替代步伐,打通工業(yè)氣體、電子特氣與半導(dǎo)體集成電路上下游協(xié)同通道,完善長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。經(jīng)組委會(huì)統(tǒng)籌,2027 杭州國際工業(yè)氣體與電子特種氣體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)與第二屆杭州國際半導(dǎo)體與集成電路創(chuàng)新展覽會(huì)共同定于2027 年5月 27?29日在杭州大會(huì)展中心召開,展會(huì)以“氣芯協(xié)同?自主創(chuàng)新--構(gòu)建半導(dǎo)體關(guān)鍵材料安全供應(yīng)鏈”為主題,創(chuàng)新采用 “關(guān)鍵材料專項(xiàng)展+半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈大展”雙展聯(lián)動(dòng)模式,打造工業(yè)氣體?電子特氣?半導(dǎo)體完整產(chǎn)業(yè)閉環(huán),實(shí)現(xiàn)氣體企業(yè)精準(zhǔn)觸達(dá)半導(dǎo)體終端、半導(dǎo)體企業(yè)高效遴選特氣供應(yīng)商的雙向供需對(duì)接。
新的機(jī)遇
本次雙展聯(lián)動(dòng)聚焦電子特種氣體、高純制備裝備、儲(chǔ)運(yùn)供氣系統(tǒng)、半導(dǎo)體材料設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝測(cè)試等核心賽道,集中展示行業(yè)前沿技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品及一體化解決方案。同期將舉辦半導(dǎo)體與電子特種氣體協(xié)同發(fā)展大會(huì)、長三角集成電路創(chuàng)新發(fā)展峰會(huì)等配套多場(chǎng)專題技術(shù)研討會(huì)與專場(chǎng)供需對(duì)接會(huì),構(gòu)建集成果展示、技術(shù)研討、商務(wù)洽談、成果轉(zhuǎn)化于一體的全產(chǎn)業(yè)鏈合作平臺(tái)。展會(huì)依托長三角世界級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì),貫通 “特氣原材料、制備裝備、檢測(cè)儲(chǔ)運(yùn)、晶圓制造、封裝測(cè)試、芯片應(yīng)用”全產(chǎn)業(yè)鏈條,圍繞電子特氣國產(chǎn)化替代與半導(dǎo)體關(guān)鍵材料供應(yīng)鏈安全主線,推動(dòng)工業(yè)氣體、電子特氣企業(yè)與晶圓制造、封測(cè)、化合物半導(dǎo)體、光伏顯示等終端應(yīng)用主體深度協(xié)作,加速關(guān)鍵材料與裝備國產(chǎn)化驗(yàn)證及落地應(yīng)用,補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈短板,提升供應(yīng)鏈安全保障能力,助力區(qū)域先進(jìn)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
展品范圍
1. 電子特種氣體:光刻氣、刻蝕氣體、薄膜沉積氣體、MO 源前驅(qū)體、離子注入摻雜氣體、超高純大宗氣體、稀有氣體、半導(dǎo)體配套特種混合氣;國產(chǎn)特氣新品、國產(chǎn)化替代解決方案等;。
2、工業(yè)氣體與制裝備:空分設(shè)備、制氫設(shè)備、液化裝置、變壓吸附設(shè)備、氣體純化提純?cè)O(shè)備、膜分離設(shè)備;壓縮機(jī)、膨脹機(jī)、換熱器等;
3、儲(chǔ)運(yùn)、容器與核心零部件:特種氣瓶、低溫儲(chǔ)罐、管路閥門、調(diào)壓裝置、密封件、供氣系統(tǒng)、半導(dǎo)體廠端特氣柜、VMB/GC 供氣分配系統(tǒng)等;
4、檢測(cè)分析與安全管控:氣體分析儀、微量雜質(zhì)檢測(cè)、露點(diǎn)儀、質(zhì)譜、色譜儀器;泄漏監(jiān)測(cè)、氣體安防、防爆、安全防護(hù)、數(shù)字化監(jiān)控系統(tǒng)等;
5、工程服務(wù):氣體 EPC 工程、廠站供氣總包、特種氣體物流、氣體回收循環(huán)利用技術(shù)方案等;
6、半導(dǎo)體與集成電路:覆蓋 IC 設(shè)計(jì)、EDA、晶圓制造、先進(jìn)封裝測(cè)試、半導(dǎo)體設(shè)備、第三代半導(dǎo)體、AI 芯片、算力硬件、車規(guī)半導(dǎo)體、半導(dǎo)體核心零部件、產(chǎn)業(yè)園投融資服務(wù)等完整產(chǎn)業(yè)鏈。
目標(biāo)觀眾
本屆展會(huì)聚焦工業(yè)氣體、電子特種氣體與半導(dǎo)體集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈,面向全國開展精準(zhǔn)專業(yè)觀眾邀約,匯集生產(chǎn)制造、技術(shù)研發(fā)、采購決策、投資招商等領(lǐng)域核心群體,搭建高效供需對(duì)接生態(tài)。通過多渠道重點(diǎn)邀請(qǐng)各地經(jīng)信主管部門、高新區(qū)、集成電路及新材料產(chǎn)業(yè)園產(chǎn)業(yè)、招商工作人員;晶圓廠、IDM、存儲(chǔ)、化合物半導(dǎo)體、封測(cè)、面板、光伏、新能源、生物醫(yī)藥、冶金等企業(yè)采購、工藝、設(shè)備研發(fā)工程師;IC 設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、半導(dǎo)體材料、特氣裝備、純化儲(chǔ)運(yùn)、檢測(cè)儀器、系統(tǒng)集成、EPC 總包、代理商經(jīng)銷商;深耕半導(dǎo)體、新材料、特種氣體賽道的產(chǎn)業(yè)、創(chuàng)投機(jī)構(gòu)代表參會(huì)。
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