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高性能無(wú)鉛零鹵錫膏 HJ486A
產(chǎn)品描述：
HJ486A是一款專(zhuān)為SMT生產(chǎn)線設(shè)計(jì)制造的無(wú)鉛免清洗錫膏。其合金熔點(diǎn)為178℃。其助焊劑經(jīng)特殊配方設(shè)計(jì)適用于細(xì)間距高速印刷，能達(dá)到幾近完美的回流焊接效果。HJ486A無(wú)鉛錫膏能在空氣爐中回流焊接，也能在氮?dú)庵谢亓鳎亓髦鬅o(wú)需清洗。HJ486A無(wú)鉛錫膏獨(dú)特的活性體系，確保消除各種回流焊接缺陷，同時(shí)能確保焊膏長(zhǎng)期的穩(wěn)定性。
產(chǎn)品特征：
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極低回流頂溫（～178℃） |
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極寬的回流工藝曲線適應(yīng)性, 適用的回流焊方式：紅外線、氣相式、對(duì)流式、傳導(dǎo)式、熱風(fēng)式等。 |
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專(zhuān)治立碑、錫球、短路、塞孔問(wèn)題，連續(xù)印刷穩(wěn)定，在長(zhǎng)時(shí)間印刷后仍能與初期之印刷效果一致，不會(huì)產(chǎn)生微小錫球。 |
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爬錫高，殘留少而透明, 無(wú)需清洗即可達(dá)到優(yōu)越的ICT 探針測(cè)試性能，并且有極高之表面絕緣阻抗。 |
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全新體系配方、印刷性和粘性適中，觸變性好。 |
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印刷中和印刷后不易坍塌，適用于細(xì)間距（0.5mm/20mil） 或更細(xì)間距的貼裝，如QFP、μBGA等。 |
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焊后焊點(diǎn)光澤良好，強(qiáng)度高，導(dǎo)電性能優(yōu)異。 |
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貯藏壽命長(zhǎng)，穩(wěn)定性好。 |
規(guī)格參數(shù)：
錫膏使用溫度曲線圖（僅供參考）：
1）預(yù)熱
溫度上升的斜率小于2.5℃/S 以下，太快的升溫斜率會(huì)導(dǎo)致錫膏過(guò)多的坍塌，產(chǎn)生錫珠和短路等問(wèn)題。
2）升溫
合適的勻熱（溫度范圍是120℃---178℃）時(shí)間是60---150S, 過(guò)長(zhǎng)的勻熱時(shí)間會(huì)導(dǎo)致助焊劑過(guò)多的消耗，產(chǎn)生錫珠，潤(rùn)濕不良，空洞，開(kāi)路等缺陷。過(guò)短的勻熱時(shí)間會(huì)導(dǎo)致助焊劑沒(méi)有發(fā)揮作用，產(chǎn)生冷焊，開(kāi)路等缺陷。
3）回流時(shí)間和峰值溫度
建議的在178℃ 以上的回流時(shí)間是60-90S， 峰值溫度是195-210℃，需要合適的回流時(shí)間和峰值溫度來(lái)形成高質(zhì)量的焊點(diǎn)和取得好的潤(rùn)濕。短的回流時(shí)間和低的峰值溫度會(huì)導(dǎo)致潤(rùn)濕不良或殘余過(guò)多；長(zhǎng)的回流時(shí)間和高的峰值溫度會(huì)產(chǎn)生焊點(diǎn)發(fā)暗、助焊劑炭化、過(guò)多的金屬間化合物、板分層和元件開(kāi)裂等問(wèn)題。
4）冷卻
較快的冷卻速率有利于形成較細(xì)的晶粒結(jié)構(gòu)，太慢的冷卻速率會(huì)形成較粗大的晶粒結(jié)構(gòu)，從而使焊點(diǎn)的抗疲勞性差。合適的冷卻速度有助于得到更光滑和光亮的焊點(diǎn)。
5）到達(dá)峰值的時(shí)間
推薦到達(dá)峰值的時(shí)間約280～300秒。
