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商品詳情
上海軼舜國際貿易有限公司銷售德國KONTRON電路板、KONTRON模塊等全系列產品。
COM Express 基本類型 6 | 控創：Kontron 為 COM Express基本外形模塊 (125 x 95 mm) 提供廣泛的產品系列，符合6型引腳定義。COM Express basic 采用 6 型引腳輸出，提供 USB 3.0 和更多顯示輸出接口。這使得數字標牌等多種顯示解決方案或具有高速 USB 3.0 攝像機的工業視覺解決方案等經濟高效的高數據傳輸應用變得有趣。
COM Express 基本類型 7| 控創：Kontron 為 COM Express 基本外形模塊 (125 x 95 mm) 提供廣泛的產品系列，符合7型引腳定義。COM Express basic 的引腳輸出類型為 7，可提供多達 4 個 10Gbit 以太網接口，使該平臺適合網絡應用。
COM Express 緊湊型：COM Express 緊湊外形設計的占地面積僅為 95 x 95mm， 是希望從其他小型解決方案過渡到 COM Express 的應用的入門級型號，并提供完整的 PCI Express、PEG、DisplayPort。
COMe迷你：COM Express mini旨在提供采用高性能 x86 技術的節能型計算機模塊，其占地面積僅為大小 - 僅 55 x 84 毫米。超小型控創 COM Express 迷你模塊具，COM Express Type 10 引腳定義。
COMh-caRP 基于第 13 代 Intel Core 處理器（原代號 Raptor Lake U/P/H。與上一代相比，性能顯著提升，配備 14 核至 24 核，具有 Intel 性能第 13 代特別適合互聯物聯網應用。新的嵌入式控制器確保提高可用性、靈活性和系統開放性。該模塊提供必要的工業級功能，例如支持帶內糾錯碼 (IBECC)內存、英特爾 時間協調計算（英特爾 TCC）、時間敏感網絡 (TSN) 以及 -40C 至 +85C Tjmax 的擴展溫度范圍。所有功能都非常適合網絡、自動化和測量等資源密集型和高要求領域的高性能計算，客戶可以從長期可用性中受益。
COM-HPC客戶端模塊配備第12代Intel Core 處理器，尺寸為95x120mm，非常適合網絡、自動化和測量等資源密集型領域的高性能計算。COMh-caAP具有優化的功耗性能比，功耗為15至45W TDP（熱設計功耗）；在多線程處理中，14 個內核最多可以處理 20 個線程。該模塊還配備高達 64GB 的 DDR5 內存和高達 2.5 Gbit 的以太網，包括 TSN 支持。作為存儲介質，可以選擇集成高達 1 TB 的 NVME SSD。COM-HPC模塊還支持 Thunderbolt（通過 USB 顯示和 PCIe 5.0）。
COM Express 基本類型 6 | 控創：Kontron 為 COM Express基本外形模塊 (125 x 95 mm) 提供廣泛的產品系列，符合6型引腳定義。COM Express basic 采用 6 型引腳輸出，提供 USB 3.0 和更多顯示輸出接口。這使得數字標牌等多種顯示解決方案或具有高速 USB 3.0 攝像機的工業視覺解決方案等經濟高效的高數據傳輸應用變得有趣。
COM Express 基本類型 7| 控創：Kontron 為 COM Express 基本外形模塊 (125 x 95 mm) 提供廣泛的產品系列，符合7型引腳定義。COM Express basic 的引腳輸出類型為 7，可提供多達 4 個 10Gbit 以太網接口，使該平臺適合網絡應用。
COM Express 緊湊型：COM Express 緊湊外形設計的占地面積僅為 95 x 95mm， 是希望從其他小型解決方案過渡到 COM Express 的應用的入門級型號，并提供完整的 PCI Express、PEG、DisplayPort。
COMe迷你：COM Express mini旨在提供采用高性能 x86 技術的節能型計算機模塊，其占地面積僅為大小 - 僅 55 x 84 毫米。超小型控創 COM Express 迷你模塊具，COM Express Type 10 引腳定義。
COMh-caRP 基于第 13 代 Intel Core 處理器（原代號 Raptor Lake U/P/H。與上一代相比，性能顯著提升，配備 14 核至 24 核，具有 Intel 性能第 13 代特別適合互聯物聯網應用。新的嵌入式控制器確保提高可用性、靈活性和系統開放性。該模塊提供必要的工業級功能，例如支持帶內糾錯碼 (IBECC)內存、英特爾 時間協調計算（英特爾 TCC）、時間敏感網絡 (TSN) 以及 -40C 至 +85C Tjmax 的擴展溫度范圍。所有功能都非常適合網絡、自動化和測量等資源密集型和高要求領域的高性能計算，客戶可以從長期可用性中受益。
COM-HPC客戶端模塊配備第12代Intel Core 處理器，尺寸為95x120mm，非常適合網絡、自動化和測量等資源密集型領域的高性能計算。COMh-caAP具有優化的功耗性能比，功耗為15至45W TDP（熱設計功耗）；在多線程處理中，14 個內核最多可以處理 20 個線程。該模塊還配備高達 64GB 的 DDR5 內存和高達 2.5 Gbit 的以太網，包括 TSN 支持。作為存儲介質，可以選擇集成高達 1 TB 的 NVME SSD。COM-HPC模塊還支持 Thunderbolt（通過 USB 顯示和 PCIe 5.0）。
