商鋪名稱:銘衍海(常州)微電子有限公司
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銘衍海(常州)微電子氧化鋁拋光液MYH-APS05 是一款專為半導體、光學及精密金屬等高端制造場景研發的酸性氧化鋁拋光液,以高純度 α- 氧化鋁為磨料,采用分散技術配制的穩定水性懸浮液。專為化學機械拋光(CMP)工藝設計,通過機械研磨 + 弱化學腐蝕的協同作用,實現低損傷、高效率的超精密表面平坦化處理。
1.精密粒徑控制
液體粒徑 200-300nm,顆粒均勻無團聚。
有效避免拋光劃痕,確保亞納米級表面粗糙度(Ra≤0.1nm)。
2.高穩定懸浮體系
乳白色水性液體,pH 4-7(弱酸性)。
長期靜置不易分層、沉淀,循環使用壽命長。
3.高效低損傷拋光
氧化鋁硬度高(莫氏硬度 9),切削力強勁,材料去除率穩定。
弱酸性配方,化學作用溫和,對基材損傷極小,無腐蝕、無氧化。
4.環保易清洗
水性體系,無重金屬、無揮發有機物(VOC)。
拋光后工件易沖洗、無殘留,不影響后續制程。
5.適配性強
兼容硅片、化合物半導體、光學玻璃、藍寶石、精密金屬等多種硬脆材料。
適配中心加壓、四角加壓等各類自動 / 半自動拋光機。
1.半導體晶圓制造
硅片(Si):8/12 英寸晶圓的粗拋、精拋、終拋,實現表面全局平坦化。
化合物半導體:碳化硅(SiC)、砷化鎵(GaAs)等晶圓拋光。
STI(淺槽隔離):集成電路制造關鍵制程的介質層平坦化。
2.光學與光通訊
光學玻璃、藍寶石、激光晶體(YAG)的超精拋光。
光纖連接器端面精密拋光,降低插損、回損,提升光信號傳輸質量。
3.精密金屬與電子
不銹鋼、鈦合金、鋁合金等精密零部件的鏡面拋光。
精密模具、引線框架、電子陶瓷的表面精加工。
根據粒徑、固含量、pH 值及應用場景,銘衍海氧化鋁拋光液主要分為以下系列:
MYH-APS05:標準型,200-300nm,酸性,半導體 / 光學通用。
MYH-AP02:納米精拋型,50-100nm,超精密終拋,適配原子級平整度要求。
MYH-APS10:高濃度型,粗拋 / 高效去料,提升加工效率。
MYH-APS5A:堿性版,金屬 / 合金專用,化學去除率更高。
3.安全注意事項:操作時佩戴護目鏡與耐酸堿手套,避免接觸皮膚、眼睛;不慎接觸立即用大量清水沖洗,嚴重時就醫;廢液按工業廢水標準處理,禁止直排。