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商品詳情
在光通信鏈路中，LC 陶瓷插芯作為小型化連接器的核心部件，其端面拋光質量直接決定插入損耗、回波損耗等關鍵光學指標。當前行業內加工 LC 陶瓷插芯普遍采用五步拋光工藝，工序鏈條較長，耗材切換頻次高，易引入工藝波動。銘衍海 MYH-2in1k 拋光液定位為四步拋光工藝的第四步拋光介質，助力產線精簡工序，在端面劃痕去除與光纖凹陷控制兩大核心難點上形成差異化工藝價值。
氧化鋯陶瓷具有高硬度、高脆性的材料特性，拋光過程中易產生微觀劃痕，局部過拋還會引發纖芯凹陷，始終是插芯量產環節的主要品質痛點。四步拋光工藝則將工序整合為開膠、粗磨、細拋、拋光四道，MYH-2in1k 拋光液作為第5步核心介質，經過磨料粒徑與分散體系的針對性優化，可有效承接前四道工序后的精拋需求，無需額外增設中間研磨步驟。
作為整套工藝的第5步拋光介質，MYH-2in1k 拋光液依托機械磨削與化學協同作用，粗磨、解決端面細微劃痕，逐步降低端面粗糙度。配方體系兼顧切削能力與表面修飾效果，磨料分散穩定性良好，可減少團聚顆粒造成的二次劃傷。在量產實測場景下，提升端面鏡面均勻度，
銘衍海（常州）微電子 MYH-2in1k 拋光液，超精密拋光領導品牌
