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商品詳情
Y80-2/RZQ加壓檢漏臺
本設備適用于對其有內腔的微電子器件和半導體器件的氣密性進行粗檢漏，可利用氟氮化合物進行一步粗檢漏及二步粗檢漏，也可與氦質譜檢漏儀相配合，利用氦氣進行檢漏。
主要技術指標：
1、加壓缸內徑ф145毫米，深225毫米，加壓缸充氣系統額定氣壓2-7公斤/厘米2
2、檢漏精度： 一步氟氮化合物進行粗檢漏，可檢漏氣速率≥10-3 大氣壓厘米3/秒二步氟氮化合物進行粗檢漏，可檢漏氣速率≥10-5 大氣壓厘米3/秒
二、技術指標
1. 設備安裝面積130×80（厘米），工作面高84厘米。2. 加壓缸內徑ф145毫米，深225毫米。加壓缸充氣系統額定電壓：（2-7公斤/厘米2）176.133～686.466Kpa
電磁閥電源：交流220V3. 檢漏液電加熱器額定功率500W，自動控溫
照明燈：220V，6W，1只4. 循環水冷凝器耗水量5升/小時5. 檢漏精度：
（1）一步氟碳化合物粗檢漏，可檢漏氣速率≥10-3大氣壓厘米3/秒
（2）二步氟碳化合物粗檢漏，可檢漏氣速率≥10-5大氣壓厘米3/秒
立式真空燒結爐、單、雙管臥式真空燒結爐、燒結爐、陶瓷燒結爐、鏈（帶）式燒結爐、全功能微控擴散系統、真空擴散爐、高溫擴散爐、烘焙排臘爐、單管氫氣爐、真空燒結爐、雙工位立式真空燒結爐、陶瓷金屬化氫氣燒結爐、馬弗爐、消磁爐、、WDNI系列高精度電腦溫度控制系統、WDNX多功能溫度控制系統、全鉭玻璃絕緣子熔封爐、PFJ-2型平行縫焊機、Y80-2/ RZQ加壓檢漏臺
