S-3007 耐高溫可移除標(biāo)簽
產(chǎn)品價(jià)格：￥99999（人民幣）
商鋪名稱：廣州市奇點(diǎn)科技有限公司
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商品詳情
產(chǎn)品描述
貝迪S-3007 是專為印刷電路板和電子元器件生產(chǎn)過程應(yīng)用開發(fā)的一款潔凈剝離過程追溯標(biāo)簽。
產(chǎn)品特性
背涂專為印刷電路板生產(chǎn)過程追溯研發(fā)的可移除硅膠壓敏膠。
聚酰亞胺基材可耐溫度300℃。
牢固貼服于電路板表面，通過多種循環(huán)清潔工藝流程。
緞面表面涂層處理避免錫膏黏在涂層表面。
經(jīng)波峰焊、回流焊后依舊能潔凈剝離，不留殘膠。
產(chǎn)品差異化
可定制和預(yù)印服務(wù)。
薄基材（厚度為1mil），更適用于現(xiàn)在越來越輕薄，空間狹小的電子產(chǎn)品應(yīng)用。
BRADY B# 厚度 基材 顏色 表面處理 膠黏劑
S-3007 2 mil 聚酰亞胺 白色 緞面 可移除硅膠
貝迪S-3007 是專為印刷電路板和電子元器件生產(chǎn)過程應(yīng)用開發(fā)的一款潔凈剝離過程追溯標(biāo)簽。
產(chǎn)品特性
背涂專為印刷電路板生產(chǎn)過程追溯研發(fā)的可移除硅膠壓敏膠。
聚酰亞胺基材可耐溫度300℃。
牢固貼服于電路板表面，通過多種循環(huán)清潔工藝流程。
緞面表面涂層處理避免錫膏黏在涂層表面。
經(jīng)波峰焊、回流焊后依舊能潔凈剝離，不留殘膠。
產(chǎn)品差異化
可定制和預(yù)印服務(wù)。
薄基材（厚度為1mil），更適用于現(xiàn)在越來越輕薄，空間狹小的電子產(chǎn)品應(yīng)用。
BRADY B# 厚度 基材 顏色 表面處理 膠黏劑
S-3007 2 mil 聚酰亞胺 白色 緞面 可移除硅膠
