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芯片 封裝電子元件X-Ray檢測設備 電容、電阻X-Ray檢測設備 智能電子封裝元件 X射線檢測設備 芯片檢測
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半導體元器件、BGA、CPU、IC電子元器件、封裝元器、集成電路、電容、熱敏電阻、手機電路、電路板、
電子產品內部結構是否變形、空焊、脫焊、斷裂、移位、等非破壞性檢測. 更多行業x-ray檢測...零配件檢測…
微焦技術
儀器技術參數：
1、數字成像視場: 250X300mm（不同面積可選型)
2、像素間距：77um；(數字成像系流)
3、間 距：300-700mm；
4、A/D轉換；16/bits
5、空間分辨率； 6.0LP/mm
6、管電壓：40-100kv；(微焦)
7、管靶流：1mA；
8、電腦系統:bs10；
9、電腦:臺式電腦，顯示器25-29寸 (或選配筆記本電腦)，
硬1000G (有線連接電腦)
10、遠程控制: 遠程操作軟件；
11、有線傳輸端口：千兆網口；
12、無線傳輸:5G wifi；
13、外形尺寸：1318x1000x815mm；
14、主機重量：700kg；
15、適配器輸出電壓：DC24V。
16、交流電源頻率:50-60hz；
