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清洗槽用于6/8吋兼容，集成電路制造工藝的最終清洗。配合LOAD and

UNLOAD的上下料，實現干進干出，每批次50枚Cassette Type的高效清洗。共有三種工藝槽，三水槽+一個干燥單元：

1個DHF清洗槽、1個OF槽、1個SC-1槽、1個QDR槽、1個SC-2槽、1個QDR槽、1個干燥槽。

設備功能:

Chemical BATH: 自動換酸，自動洗槽，自動槽內配比。

DIW BATH : Pre Flow and After Change Function。

S/D : 6/8 Inch 自動換位，旋干。

機械手臂:Chuck Open/Close Type，Speed 為可控變動；

Scheduler: 排程計算，實現多批次同時清洗，不發生Process Over Time。

Safety: Door，TEMP，LEVEL，Exhaust…等等INTERLOCK Safety。

設備工藝流程:

進貨區(LOAD)→DHF(100:1)→OF 槽→SC-1 槽→QDR 槽→SC-2 槽→QDR 槽→S/D 槽→→出貨區(UNLOAD)

High WPH Type: AWB200-T。雙Cassette 50 枚/槽。

6/8 inch 兼容Cassette Type。

前面式機械手臂: ARM-1、ARM-2、ARM-3 共三套。

機臺上部設有高效過濾器（FFU)。

工藝技術指標:

1. 該設備應實現全自動作業，可自動過程控制工藝、沖水及干燥全套作業，

并具備自動供液、自動洗槽、SC1-1槽帶有兆聲；可編程選擇工藝槽及工

藝時間進行清洗。

2. 通過DHF/SC-1/SC-2完成最終清洗工藝，對圓片表面沾污及顆粒實現有效

清洗。顆粒要求0.2um，0.16um作為參考，金屬1E10。

3. N2過濾精度：0.01μm 。