商鋪名稱：東莞兆舜有機硅科技股份有限公司
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一、產品特點及應用
ZS-GF-5299D是一種低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠，電子元件灌封膠可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
電源模塊的灌封保護；其他電子元器件的灌封保護。
三、技術參數
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性能指標 |
A組分 |
B組分 |
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固 化 前 |
外觀 |
灰色流體 |
白色流體 |
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粘度（cps） |
2000～3000 |
2000～3000 |
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混合比例A:B（重量比） |
1∶1 |
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混合后粘度 （cps） |
2000-3000 |
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適用時間 （min） |
30-120（可調） |
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成型時間 （h） |
4-6 |
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固化時間 （min，90℃） |
15 |
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固 化 后 |
硬度(shore A) |
45-55 |
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導 熱 系 數 [W/m.K] |
0.8 |
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介 電 強 度（kV/mm） |
22 |
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介 電 常 數（1.2MHz） |
3.12 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
1.8×1015 |
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比重（g/cm3） |
1.64±0.03 |
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以上固化前性能數據均在25℃，相對濕度55%條件下所測，機械性能及電性能數據均在試樣完全固化后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
四、使用工藝
1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2、混合時：應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比，并攪拌均勻。
3、排泡：膠料混合后應真空排泡1-3分鐘。
4、灌封：混合好的膠料應盡快灌注到被灌產品中，以免后期膠料增稠而流動性不好。
5、固化：室溫加溫固化均可。溫度越高，固化速度越快。氣溫較低時，要適當延長固化時間。在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需12小時左右固化。
五、注意事項
1、膠料應在干燥室溫環境下密封貯存，混合好的膠料應盡快用完，避免造成浪費。
2、電子元件灌封膠屬非危險品，但勿入口和眼。
3、電子元件灌封膠無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和傷害。電子元件灌封膠不含有易燃易爆成份，不會引發火災及爆炸事故，對運輸無特殊要求。
4、電子元件灌封膠存放一段時間后，膠會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
5、以下物質可能會阻礙電子元件灌封膠的固化，或發生不固化現象，所以，最好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時需要清洗應用部位。
a、不完全固化的縮合型硅酮膠。
b、胺（amine)固化型環氧樹脂。
c、白蠟焊接處（solderflux)。
六、包裝規格及貯存及運輸
1、20kg/組,A劑 10kg/桶，B劑 10kg/桶，塑料桶；
40kg/組,A劑 20kg/桶，B劑 20kg/桶，塑料桶。
2、電子元件灌封膠的貯存期為１年（25℃以下），超過保存期限的電子元件灌封膠應確認無異常后方可使用。
3、電子元件灌封膠屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
七、建議和聲明
建議用戶在正式使用電子元件灌封膠之前先做適用性試驗。由于實際應用的多樣性，我公司不擔保特定條件下使用我司電子元件灌封膠出現的問題，不承擔任何直接、間接或意外損失的責任，用戶在使用過程遇到什么問題，可聯系我公司售后服務部，我們將竭力為您提供幫助。
兆舜科技供應：Megasun電子元件灌封膠
產品詳細頁：http://www.megasun-tech.com/about.html
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資料來源：東莞兆舜有機硅科技股份有限公司
兆舜科技15年專業有機硅生產廠家,專注于電子、LED、家電、太陽能光伏等行業,具有為大客戶提各種優秀的應用方案的經驗,擁有很強的產品開發能力,獲得業界內一致認可!
