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商品詳情
- 芯片環氧膠固化溫控
- 半導體器件焊封工藝調溫
- 晶圓封裝環境恒溫管控
- 芯片外殼密封成型控溫
- 封裝半成品高低溫測試
- 精密電子元件封裝制程溫控
產品簡介
專為芯片封裝、固化、焊封等工序設計，溫域范圍廣，升降溫響應快，控溫精度高。均勻穩定的溫度環境，保障封膠固化充分、封裝結合緊密，減少虛封、開裂、性能異常等問題。設備潔凈無塵、低震低擾，契合半導體生產標準，支持分段工藝設定，可 24 小時連續運行，適配各類芯片封裝產線與研發測試
應用場景
