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商品詳情
- 邏輯芯片、存儲芯片塑封膠高溫固化恒溫管控
- 功率 IGBT、MOS 管封裝退火消除內應力溫控
- 晶圓固晶、銀膠固化、底部填充膠加熱配套
- 半導體成品高低溫循環可靠性老化測試
- COB、SIP 微型芯片模組封裝階梯升溫工藝
- 半導體研發實驗室新型封裝材料工藝調試
產品簡介
適配芯片固晶、塑封固化、烘烤退火、熱循環可靠性全封裝工序。冷熱雙獨立回路，升降溫速率精準可控，溫場均勻，杜絕局部高溫、溫差沖擊導致芯片翹曲、金線脫落、膠體開裂、內部應力損傷。
循環管路采用 316L 鏡面不銹鋼，無雜質析出、耐環氧塑封料輕微腐蝕，全密閉介質零揮發滲漏，不會污染晶圓、芯片與精密封裝工裝，滿足無塵半導體車間潔凈要求。
支持自定義多段封裝工藝曲線：預熱升溫→恒溫塑封固化→勻速冷卻定型、高低溫交變老化，精準匹配各類 IC、功率器件封裝溫控需求。
整機低震動運行，保護精密引線與微小芯片；搭載缺液、超溫、超壓、漏電多重安全聯鎖，可與固晶機、塑封模具、烘烤腔體 PLC 聯動，支持 24 小時無塵車間連續封裝生產，提升封裝良品率與芯片長期穩定性。
應用場景
