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2021北京半導(dǎo)體及5G應(yīng)用博覽會(huì)

主辦單位：

中華人民共和國(guó)科學(xué)技術(shù)部 中華人民共和國(guó)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局

中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì) 北京市人民政府

特邀支持單位：

中華人民共和國(guó)商務(wù)部 中華全國(guó)歸國(guó)華僑聯(lián)合會(huì)

國(guó)務(wù)院國(guó)資委 國(guó)家海洋局

顧問單位：

中國(guó)科學(xué)院 中國(guó)工程院

中國(guó)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì) 中國(guó)企業(yè)聯(lián)合會(huì)

承辦單位：中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)北京市分會(huì)

展會(huì)簡(jiǎn)介

《中國(guó)制造 2025》中規(guī)劃，2020 年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到 40%，2025 年要達(dá)到 50%，這意味著 2025 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模要占到全世界 35%，也就是超過美國(guó)位列世界第。

隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、自動(dòng)駕駛、智慧醫(yī)療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識(shí)別、工業(yè)互 聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠等新興應(yīng)用迅猛發(fā)展，催生出巨大的新市場(chǎng)、新業(yè)態(tài)，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的創(chuàng)新發(fā)展空間。

集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力，是《中國(guó)制造2025》的重要組成部分，集成電路產(chǎn)業(yè)是基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，中國(guó)已經(jīng)連續(xù)多年成為全球集成電路最大市場(chǎng)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈、供應(yīng)鏈、創(chuàng)新鏈。

中國(guó)北京國(guó)際科技產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱“科博會(huì)”）是經(jīng)國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)，由科、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局、中國(guó)貿(mào)促會(huì)和北京市人民政府共同主辦，北京市貿(mào)促會(huì)承辦，一年一屆的大型國(guó)家級(jí)國(guó)際科技交流與合作的盛會(huì)。半導(dǎo)體及5G應(yīng)用展作為2021第24屆北京科博會(huì)的重點(diǎn)項(xiàng)目，為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場(chǎng)、新趨勢(shì)、新政策的綜合平臺(tái)，成為我國(guó)制造強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)等國(guó)家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。致力于打造成為涵蓋產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈博覽會(huì)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域頂級(jí)對(duì)話與合作平臺(tái)。

參展指南

一、 時(shí)間、地點(diǎn)

1. 展出時(shí)間：2021年9月16日—19日

2. 布展時(shí)間：2021年9月14日—15日

3. 展覽地點(diǎn)：中國(guó)國(guó)際展覽中心（老展場(chǎng)全館）

4. 展覽規(guī)模：6萬余平方米

二 、 相關(guān)活動(dòng)

1. 開幕式暨主題報(bào)告會(huì)

2. 黨和國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)人參觀展覽專場(chǎng)；

3. 產(chǎn)品發(fā)布/推介會(huì)；

4. 項(xiàng)目發(fā)布與采購專場(chǎng)；

5. 優(yōu)秀項(xiàng)目評(píng)選活動(dòng)。

6. 國(guó)際電子技術(shù)論壇。

7. 網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)研討會(huì)

8. 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用論壇

三、展會(huì)優(yōu)勢(shì)

經(jīng)過二十三年的培育和發(fā)展，科博會(huì)已經(jīng)成為一個(gè)具有廣泛國(guó)際影響力的綜合性科技盛會(huì)，成為中國(guó)與世界各國(guó)進(jìn)行科技交流合作的重要平臺(tái)，成為我國(guó)科技經(jīng)貿(mào)領(lǐng)域最具代表性和權(quán)威性的重大國(guó)際博覽會(huì)之一。在展示國(guó)內(nèi)外最新科技成果，傳播前沿思想理念，促進(jìn)科技交流合作等方面發(fā)揮了積極作用。

頂級(jí)的年度例展：經(jīng)國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)，由八部委聯(lián)合主辦，全國(guó)人大、國(guó)務(wù)院、中央軍委、有關(guān)部委領(lǐng)導(dǎo)多次蒞臨科博會(huì)參觀。

綜合性科技盛會(huì)：第二十三屆科博會(huì)舉辦了15場(chǎng)推介洽談，12場(chǎng)專業(yè)論壇、多場(chǎng)說明會(huì)。這些內(nèi)容豐富而理性務(wù)實(shí)的招商推介活動(dòng)和尋求產(chǎn)業(yè)合作的專業(yè)活動(dòng)，成果顯著，促成簽署科技合作、技術(shù)成果交易項(xiàng)目312個(gè)，協(xié)議總金額960億元人民幣。

一流的商業(yè)平臺(tái)：第二十三屆科博會(huì)吸引國(guó)內(nèi)外觀眾達(dá)23萬人次，來自9個(gè)國(guó)際組織和37多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 80 多個(gè)境外代表團(tuán)組，全國(guó)32個(gè)省區(qū)市、計(jì)劃單列市政府代表團(tuán)參加科博會(huì)，2000余家跨國(guó)公司、國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)、大型骨干企業(yè)集團(tuán)以及高成長(zhǎng)性中小型企業(yè)參展；

強(qiáng)大的媒體宣傳：新華社、人民日?qǐng)?bào)、美聯(lián)社、等280余家國(guó)內(nèi)外主流媒體跟蹤報(bào)道。

搭平臺(tái)，聚商機(jī)，論發(fā)展，促合作······

四、 參展區(qū)域：

1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

－半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造產(chǎn)廠商

－半導(dǎo)體原材料、濺射靶材、封測(cè)材料

－半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、前道測(cè)試設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備

－半導(dǎo)體封裝工藝及設(shè)備、其他材料和電子專用設(shè)備等

－半導(dǎo)體測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品

2、5G+應(yīng)用

－5G通信：方案、設(shè)備、元器件、新材料、應(yīng)用；

－5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃與設(shè)計(jì)企業(yè)

－天線及信號(hào)發(fā)射裝置、基站射頻器件、光纖光纜等。

－5G射頻、光模塊、光器件、芯片、激光器、濾波器、高速連接器。

－APP開發(fā)平臺(tái)

－5G硬件設(shè)備

－5G應(yīng)用場(chǎng)景

－5G智慧城市整體解決方案

－5G智慧智造等整體解決方案

－5G新技術(shù)與新產(chǎn)品

3、電子信息與現(xiàn)代通訊

－網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)及解決方案

－集成電路和電子元器件

－電子信息成套產(chǎn)品設(shè)備

－現(xiàn)代通訊設(shè)備

－電力電子器件

－激光和光電子器件

－光機(jī)電一體化

－液晶顯示

－因特網(wǎng)與電子商務(wù)

組委會(huì)辦公室：

參展聯(lián)系：

聯(lián)系人：張獻(xiàn)義

電 話：010-53513345

手 機(jī)：18614070002

郵 箱：1920615366@QQ.com