2024 年美國國際線路板及電子組裝技術(shù)展覽會 IPC APEX EXPO 2024
產(chǎn)品價(jià)格：￥（人民幣）
商鋪名稱：北京中展海華國際展覽有限公司
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商品詳情
展會時(shí)間：2024 年 4 月 09-11 日
展會周期：一年一屆
展會地點(diǎn)：美國?加利福尼亞州?阿納海姆
展會主辦：IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會
展出面積：15000 平方米
展品范圍
電子組裝設(shè)備與材料，電子組裝設(shè)備，PCB 化學(xué)品及材料、電子制造服務(wù)與承包組裝，手工工具和焊臺，
模板印刷設(shè)備，印刷電子產(chǎn)品，REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù)，自動(dòng)測試設(shè)備，清潔設(shè)備及用品，零部件、連接器、
固定件，元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備，光伏、太陽能產(chǎn)品， 軟件（CAD,CAM,MES 等）， 測試檢驗(yàn)系統(tǒng)，電子生
產(chǎn)線設(shè)備與附件 ，線路板產(chǎn)品應(yīng)用，線路板，封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片），線路板設(shè)備，內(nèi)外層工序，
電鍍，鑼板設(shè)備，電子包裝設(shè)備等。
關(guān)于 C IPC X APEX O EXPO 展會介紹
該展是美國及北美地區(qū)權(quán)威、規(guī)模最大的線路板及電子組裝技術(shù)的專業(yè)展會，在國際上具有較大的影
響力。由著名的 IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會主辦。2023 年該展會共吸引來自世界各地 47 個(gè) 個(gè) 不同國家，美國本
土 49 個(gè) 個(gè) 州的展商參展。 389 家 家 印刷電路板設(shè)計(jì)和制造以及電子組裝、制造和測試提供器材、材料、服務(wù)和軟
件公司參加了展出，展出面積達(dá) 13,473 平米 。參展的全球企業(yè)有松下、三星、富士、西門子、雅馬哈等。
來自世界各地的專業(yè)人士一起參加技術(shù)會議,展覽,和職業(yè)發(fā)展,標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)和認(rèn)證程序。這些活動(dòng)提供無數(shù)的教育
和社交機(jī)會。
展會周期：一年一屆
展會地點(diǎn)：美國?加利福尼亞州?阿納海姆
展會主辦：IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會
展出面積：15000 平方米
展品范圍
電子組裝設(shè)備與材料，電子組裝設(shè)備，PCB 化學(xué)品及材料、電子制造服務(wù)與承包組裝，手工工具和焊臺，
模板印刷設(shè)備，印刷電子產(chǎn)品，REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù)，自動(dòng)測試設(shè)備，清潔設(shè)備及用品，零部件、連接器、
固定件，元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備，光伏、太陽能產(chǎn)品， 軟件（CAD,CAM,MES 等）， 測試檢驗(yàn)系統(tǒng)，電子生
產(chǎn)線設(shè)備與附件 ，線路板產(chǎn)品應(yīng)用，線路板，封裝載板（BGA/CSP/倒裝芯片），線路板設(shè)備，內(nèi)外層工序，
電鍍，鑼板設(shè)備，電子包裝設(shè)備等。
關(guān)于 C IPC X APEX O EXPO 展會介紹
該展是美國及北美地區(qū)權(quán)威、規(guī)模最大的線路板及電子組裝技術(shù)的專業(yè)展會，在國際上具有較大的影
響力。由著名的 IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會主辦。2023 年該展會共吸引來自世界各地 47 個(gè) 個(gè) 不同國家，美國本
土 49 個(gè) 個(gè) 州的展商參展。 389 家 家 印刷電路板設(shè)計(jì)和制造以及電子組裝、制造和測試提供器材、材料、服務(wù)和軟
件公司參加了展出，展出面積達(dá) 13,473 平米 。參展的全球企業(yè)有松下、三星、富士、西門子、雅馬哈等。
來自世界各地的專業(yè)人士一起參加技術(shù)會議,展覽,和職業(yè)發(fā)展,標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)和認(rèn)證程序。這些活動(dòng)提供無數(shù)的教育
和社交機(jī)會。
