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產(chǎn)品類型：高折射LED雙組份加成型硅膠          

產(chǎn)品應用：SMD貼片封裝 LED混熒光粉；  

物理形態(tài)：高折雙組分加成型有機硅膠，無溶劑，高純度；固化物具有優(yōu)異的電絕緣性、防水密封性、抗黃化、抗老化及抗冷熱交變性能；固化物呈無色透明膠體，對PPA及金屬有極好的粘附和密封性，經(jīng)嚴格測試，不龜裂、不硬化、透光率高、折射率高、熱穩(wěn)定性好，適用于LED大功率封裝制程中調配熒光粉。

理化指數(shù)：

使用方法：

1. 根據(jù)使用量準確稱取一定質量的A組分和等質量的B組分；
2. 將A、B兩組分在干燥容器中混合，攪拌均勻后抽真空脫除氣泡；
3. 注膠前將支架和透鏡加熱除濕在干燥（濕度≤60%）（恒溫≤25C°）條件下進行封裝。
4. 將封裝好的芯片放入烘箱中固化。推薦固化條件為：80℃，1h+150℃，3h。客戶可根據(jù)實際條件進行微調，必須保證150℃下固化2h以上。
注意事項：
1. 此類產(chǎn)品屬非危險品，可按一般化學品運輸；
2. 請將產(chǎn)品儲存于陰涼干燥處，保質期為六個月；
3.  A、B組分均需密封保存，開封后未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣；
4. 封裝前，應保持LED芯片和支架的干燥；
5. 產(chǎn)品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物，避免引起催化劑中毒影響固化效果。                                                                     包裝方式：500克/瓶  2.5Kg/瓶

有限保證資料

本說明書所提供的數(shù)據(jù)與我們所知道現(xiàn)實狀態(tài)相一致，但并不免除使用者對每批供貨進行及時仔細檢測驗貨的責任。我們保留出于技術進步或新發(fā)展的原因而改變產(chǎn)品參數(shù)的權利。在我們所不能控制的操作條件下，特別是在有其他公司原料正在使用的情況下，本說明書所建議的使用方法應通過預備試驗予以驗證。這些建議并不免除使用者調查第三方權利侵權可能性以及必要時予以澄清的義務。這些使用建議不構成產(chǎn)品在某些特殊用途上的適用性的保證、表達或暗示。