商鋪名稱：深圳中村電子材料有限公司
聯(lián)系人：胡紹安（先生）
聯(lián)系手機(jī)：
固定電話：
企業(yè)郵箱：sz@szcdz.com
聯(lián)系地址：深圳市龍崗區(qū)布吉南嶺龍山工業(yè)區(qū)
郵編：518114
聯(lián)系我時，請說是在五金機(jī)電網(wǎng)上看到的，謝謝！
商品詳情
AF1820,HA5125PL，HA5818PG，HA3525DXB，,HA3320HXB.等等。
會明 ACF主要包括樹脂黏著劑、導(dǎo)電粒子兩大部分。樹脂黏著劑功能除了防濕氣，接著，耐熱及絕緣功能外主要為固定IC晶片與基板間電極相對位置，并提供壓力維持電極與導(dǎo)電粒子間的接觸面積。
一般樹脂分為熱塑性樹脂與熱固性樹脂兩大類。熱塑性材料主要具有低溫接著，組裝快速極容易重工之優(yōu)點(diǎn)，但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺點(diǎn)，使其處於高溫下易劣化，無法符合可*性、信賴性之需求。而熱固性樹脂如環(huán)氧樹脂(Epoxy)、Polyimide等，則具有高溫安定性且熱膨脹性和吸濕性低等優(yōu)點(diǎn)，但加工溫度高且不易重工為其缺點(diǎn)，但其可*性高的優(yōu)點(diǎn)仍為目前采用最廣泛之材料。
